在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小:焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
贴片电感和贴片电阻的区分:根据外形判断——电感的外形有多边形状,而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形,特别是圆形时,一般认定为电感。测量电阻数值——电感的电阻值比较小,电阻的电阻值相对大些。
贴片电容和贴片电阻的区分:看颜色——贴片电容多为灰色、青灰色、黄色,通常为比硬纸壳稍浅的黄色。有的贴片电容上没有印字,主要是其经过高温烧结而成,导致无法在其表面印字。看标志——贴片电容在电路中的符号为“C”,贴片电阻的符号为“R”。
电路板SMT贴片加工的流程是怎样的呢?
丝印机丝印(精涂电路板)丝印是专业的SMT贴片加工的关键步骤,它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用专业的丝印机,将丝印膏涂抹于电路板处,为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实,其元件的焊接也更加牢固。
第二胶面点涂(勿使胶量过大)顾名思义,SMT贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中,点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作,即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。
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